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- 在半导体封装、精密电子装配等高端制造领域，封装设备对压合精度的要求已进入亚微米时代。微型伺服电缸作为核心执行元件，凭借其独特的力控特性与运动精度，成为实现精密压合的关键技术载体，推动着封装工艺向更小尺寸、更高可靠性方向突破。一、精密压合的技术挑战封装设备中的压合过程需同时满足多重严苛要求：压合力需精确控制在0.1N至100N范围内，位移分辨率需达到0.1微米级，且需在高速运动中保持动态稳定性。传统气缸因气压波动导致力控误差达5%-10%，液压系统则存在漏油污染风险。微型伺服电 【更多详情】
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